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【专利解密】至晟微电子如何成为射频企业领路人?
来源:https://zhuanlan.zhihu.com/p/396381515 | 作者:转载 | 发布时间: 2021-08-04 | 1739 次浏览 | 分享到:
【嘉勤点评】至晟微电子的毫米波平面准八木天线专利,通过将金属条带与背靠背设置的一对U型金属条带振子进行耦合,解决了带宽与结构紧凑不能兼顾的难题。

集微网消息,近年来,随着5G商用进程的不断推进,射频前端器件的重要性愈加凸显。至晟愈加就射频行业、市场、融资、创业等九个方面发表了一些很有启发性的观点,也为观察和了解国内射频芯片创业领域的发展现状提供了一个视角。

随着无线通信功能多样化及通信速率的提升,毫米波天线及其阵列由于具有尺寸小、绝对带宽宽、阵列物理口径小、便于与有源电路集成等特点而被广泛提出并应用于毫米波通信系统。平面准八木天线是由八木天线演变而成的一种端射天线,在满足端射辐射的同时,便于与系统前端集成,获得平面化集成化毫米波系统,因此是毫米波端射天线的优选对象。然而现有准八木天线不能兼顾带宽、天线长度及馈电复杂度等要求,同时部分天线不适宜在毫米波频段设计。

为此,至晟微电子于2019年5月30日申请了一项名为“毫米波平面准八木天线单元、阵列天线以及相控阵天线”的发明专利(申请号: 201910462864.8),申请人为南通至晟微电子技术有限公司。

图1 毫米波平面准八木天线单元结构示意图

图1为本发明提出的毫米波平面准八木天线单元的结构示意图,天线包括:介质基板5、金属地3、金属条带2、背靠背设置的一对U型金属条带振子1、微带线4。其中,每个U型金属条带振子相当于一个闭合的矩形状结构的其中一条边被摘除从而形成一个开口,一对U型金属条带振子的开口相互远离,而与各自开口相对的边相互靠近。

金属地位于介质基板的下表面,金属条带、U型金属条带振子、微带线位于介质基板的上表面,微带线能够馈电,与金属条带连接,金属条带与一对U型金属条带振子耦合获得两个反射极点。具体的,金属条带以及金属地的延伸方向均平行于基板的前、后侧,微带线位于金属条带的前侧,一对U型金属条带振子分布在金属条的后侧,并关于金属条带的中垂面左右对称设置,其自身的对称面平行于金属条带。

金属条带以及金属地两者的中垂面重合,金属地贴着介质基板的前侧,其长度小于一对U型金属条带振子的一对开口之间的距离,宽度小于金属条带与介质基板前侧的距离。微带线垂直于金属条带,且其连接位置偏离金属条带的中心位置。

对于该毫米波平面准八木天线单元,信号通过微带线馈入,经过金属条带,耦合到背靠背设置的一对U型金属条带振子,产生宽带端射型辐射。通过二者耦合,有效减小了U型金属条带振子到金属地之间的距离,实现了天线结构的紧凑。

简而言之,至晟微电子的毫米波平面准八木天线专利,通过将金属条带与背靠背设置的一对U型金属条带振子进行耦合,解决了带宽与结构紧凑不能兼顾的难题。

至晟微电子是一家专注于射频微波领域的创业企业,在基站功放和接收前端芯片细分市场取得了不错进展之后,又将产品线向手机、物联网等消费类业务领域扩展。未来公司将持续创新,继续弯道超车,实现跨越式发展。